Intel провела конференцию Intel Accelerated, на которой поделилась дорожной картой процессоров на следующие 5 лет, планами компании о переименовывании техпроцессов и назвала первых заказчиков, для которых Intel будет делать чипы.
Как отмечает The Verge, главная цель, которую во время конференции наметила для себя компания — это вернуть Intel лидерство в области разработки и производства процессоров к 2025 году.
Названия больше не привязаны к техпроцессу
В будущих продуктах Intel (начиная с будущих чипов Alder Lake 12-го поколения в конце этого года) больше не будет использоваться номенклатура узлов на основе нанометров, которую Intel, как и остальные производители, использовали в течение многих лет.
Вместо этого Intel представила новую схему именования, которая, по заявлению компании, обеспечит «более точное представление о технологических узлах в отрасли». И согласно новому неймингу, 10-нм чипы третьего поколения будут называться «Intel 7», вместо того, чтобы получать какое-то название на основе цифры 10 (как прошлогодние 10-нм чипы SuperFin).
На первый взгляд решение отказаться от привязки названий к техпроцессу выглядит как маркетинговый ход и попытка сделать грядущие 10-нм чипы Intel более конкурентоспособными по сравнению с продуктами AMD, которые уже производятся по 7-нм технологии TSMC, или 5-нм чипами Apple M1.
Но на практике все не так однозначно. В мире просто нет единого для всех вендоров стандарта измерения техпроцесса, который позволил бы однозначно оценить чип, как представителя того или иного поколения. Более того в современных полупроводниках названия техпроцесса на самом деле уже не относятся к размеру транзистора на микросхеме.
И с технической точки зрения, 10нм чипы от Intel в целом на одном уровне с «7-нм» от конкурентов, таких как TSMC или Samsung и используют подобные технологии производства и предлагает сравнимую плотность транзисторов. Это означает, что ребрендинг Intel здесь не совсем несправедлив, даже если он действительно затрудняет понимание о каком техпроцессе идет речь.
Дорожная карта Intel
Согласно дорожной карте производства процессоров, в ближайшее время нас ждут архитектуры, которые должны «завоевать» рынок для Intel. В большинстве своем это переименованные техпроцессы, которые пользователи и так ждали, но есть и громкие заявления, вроде перехода на принципиально новую архитектуру где-то в 2024 году. В целом Дорожная карта Intel на ближайшие годы выглядит следующим образом:
Intel 7 — новое название 10-нанометровой технологии третьего поколения Intel и преемника 10-нанометровой технологии Intel SuperFin. Intel заявляет, что новое оборудование Intel 7 предложит примерно от 10 до 15 процентов повышения производительности на ватт по сравнению с предыдущим поколением.
Первые продукты на базе Intel 7 появятся уже в этом году: уже анонсированные чипы Alder Lake появятся в конце 2021 года для потребительских товаров, а грядущие чипы Sapphire Rapids — в 2022 году для центров обработки данных.
Intel 4 — архитектура, которая на самом деле является 7-нм техпроцессом Intel, использование которого компания была вынуждена отложить до 2023 года из-за производственных проблем.
Intel заявляет, что Intel 4 предложит примерно 20-процентный скачок производительности на ватт при сокращении общей площади. Производство намечено на вторую половину 2022 года, а первые продукты Intel 4 запланированы на 2023 год (Meteor Lake для потребительских товаров и Granite Rapids для центров обработки данных).
Intel 3, производство которого запланировано на вторую половину 2023 года, — это новое название для того, что раньше называлось бы 7-нм продуктом второго поколения. Как и Intel 4, это все еще продукт на базе FinFET, хотя Intel заявляет, что предложит дополнительную оптимизацию и использование EUV для увеличения производительности примерно на 18 процентов по сравнению с Intel 4. Даты выхода и названий процессоров на этой архитектуре Intel не озвучили.
Intel 20A — это название следующего поколения технологий Intel, которые по старой схеме были бы архитектурой, следующей за 7-нм. Это также наиболее существенное заявление, сделанное Intel на этой конференции, ведь Intel впервые планирует представить свою первую новую транзисторную архитектуру со времен FinFET в 2011 году. Новая архитектура под названием «RibbonFET» станет принципиально новой транзисторной технологией для компании, и обещает большую плотность транзисторов и меньшие размеры.
Ожидается, что Intel 20A выйдет на рынок не раньше 2024 года, и, как и Intel 3, у нее еще нет официально объявленной даты выпуска или продуктов.
Intel 18A — самый дальний из будущих планов Intel. В Intel 18A будет использоваться технология Intel RibbotFET второго поколения, что станет «еще одним значительным скачком в производительности транзисторов». Intel ожидает, что это поколение вернет компании лидерство в области полупроводников.
AWS Amazon и Qualcomm станут клиентами Intel
Кроме дорожной карты и переименования техпроцессов Intel заявила о получении первого крупного заказчика у своего нового бизнеса контрактного производства Intel Foundry Services (IFS).
Компания Qualcomm, наиболее известная своей разработкой чипов Snapdragon, которые используются в большинстве основных телефонов Android, в ближайшие годы начнет производить свои чипы Intel с использованием предстоящего процесса 20A. Пока не объявлено, когда появятся первые чипы Qualcomm производства Intel и какие продукты Qualcomm будет производить Intel.
Кроме того, AWS Amazon будет работать с Intel Foundry Services, полагаясь на упаковочные решения Intel (хотя Intel не будет напрямую производить чипы для Amazon).
